橢圓形封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有一定局限性，因此提高裂紋檢出率是編制橢圓形封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這時(shí)應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ（圖1）。按JB 4730[1]要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即 橫裂檢出角θmax=COS-1（1/1.03）=13.86°。

    橢圓形封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而橢圓形封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定，下文圍繞K值討論射線源中心的定位。為討論問題方便，有以下三點(diǎn)假設(shè)：

    (1)拼接焊縫通過橢圓形封頭頂點(diǎn)。

    (2)壓制成型后橢圓形封頭各處壁厚均勻。

    (3)討論中所取曲面為標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭內(nèi)表面。