熱成形的橢圓形封頭，在成形過(guò)程中不可避免地會(huì)發(fā)生局部厚度減薄。厚度減薄量與封頭的類型、規(guī)格尺寸、材質(zhì)、熱成形溫度及成形設(shè)備的性能等多種參數(shù)有關(guān)，難以準(zhǔn)確確定。日本標(biāo)準(zhǔn)JIS B 8247以厚度減簿率來(lái)衡量減薄的程度，厚度減薄率等于（鋼材厚度-成形封頭的 小厚度），鋼材厚度允。JIS B 8247的解釋中，給出了不同公稱直徑、不同鋼材厚度的碳素鋼制橢圓形封頭、碟形封頭厚度減薄的參考表。我們將該表移植于附錄A中．供使用者在工作中參考，以期逐步積累經(jīng)驗(yàn)。

    使用該表時(shí)需注意兩點(diǎn)：

     ，中、日兩國(guó)碳素鋼的性能、成形設(shè)備的水平與成形技能都是有差異的，因此厚度減薄率也會(huì)有所不同；

    第二，日本標(biāo)準(zhǔn)中原表共列有三種橢圓形封頭：

     種為標(biāo)準(zhǔn)封頭，即本標(biāo)準(zhǔn)的EHA和EHB型封頭；

    第二種為球面內(nèi)半徑蜀等于封頭內(nèi)直徑DI，過(guò)渡段轉(zhuǎn)角內(nèi)半徑，等于封頭內(nèi)直徑Di的10%的碟形封頭，即本標(biāo)準(zhǔn)的DHB型橢圓形封頭，

    第三種為球面內(nèi)半徑足等于封頭內(nèi)直徑Di的90.45%、過(guò)渡段轉(zhuǎn)角內(nèi)半徑，等于橢圓形封頭直徑Di的17.27%的近似橢圓形封頭。

    由于本標(biāo)準(zhǔn)未包含這種近似半橢圓形封頭，散附錄A的表中將這類封頭的數(shù)據(jù)舍棄。