旋壓封頭拼接焊接參數(shù)有時(shí)也叫焊接規(guī)范，它主要包括焊條直徑、焊接電流、焊接電壓、焊接速度等。正確地選擇這些參數(shù)，既可提高焊接生產(chǎn)率，又可獲得優(yōu)良的焊接接頭質(zhì)量。當(dāng)然，對(duì)不同的焊接方法，焊接參數(shù)的選取原則是不同的，在這里仍以手工電弧焊為例進(jìn)行介紹。

　　1、焊條直徑的選擇

　　焊條直徑越大，焊接生產(chǎn)率越高。但焊條直徑過大，會(huì)造成旋壓封頭拼接焊縫外觀差、焊漏或焊穿、未焊透等缺陷。焊條直徑小，生產(chǎn)率低，若焊條直徑過小，也容易造成未焊透缺陷。因此焊條直徑應(yīng)適中。影響焊條直徑選取的因素有構(gòu)件的壁厚、接頭的坡口型式、焊接的位置等。一般情況下，構(gòu)件的厚度越厚，選取的焊條直徑越大，否則將嚴(yán)重影響焊接生產(chǎn)率;對(duì)于角接和搭接焊接接頭，一般不容易被焊穿或焊漏，反而容易產(chǎn)生未焊透缺陷，故常用大直徑焊條;平焊比立焊、橫焊和仰焊應(yīng)選取 大的焊條直徑，或者說，立焊、仰焊、橫焊時(shí)焊條直徑不能太大(一般不超過5mm)。否則，由于熔池金屬(液體金屬)較多而下流，造成焊瘤、未焊滿、夾渣等缺陷。

　　2、焊接電流的選擇

　　旋壓封頭拼接焊接電流的大小對(duì)焊接接頭的質(zhì)量和焊接生產(chǎn)率也有較大的影響。焊接電流過小，電弧不穩(wěn)定，容易造成未焊透和夾渣等缺陷，而且生產(chǎn)率低;電流過大，會(huì)增加金屬的飛濺，焊縫容易產(chǎn)生咬邊、焊漏和燒穿等缺陷。影響焊接電流選取的因素有焊條類型、焊條直徑、構(gòu)件厚度、接頭型式、焊接位置等，但主要的影響因素是焊條直徑和焊接位置。一般情況下，焊接電流I(安培，A)與焊條直徑d(毫米，mm)可以按I=(35~55)d關(guān)系式確定。焊接電流對(duì)焊縫的影響與焊條直徑的影響相似，對(duì)于立焊、橫焊和仰焊，焊接電流太大時(shí)，容易產(chǎn)生較多的熔池金屬而下流，從而造成焊瘤、未焊滿、夾渣等缺陷，故立焊、橫焊和仰焊時(shí)應(yīng)取較小的焊接電流，一般應(yīng)比平焊小5%~10%。

　　3、電弧電壓的選擇

　　前面已經(jīng)講過，焊接回路的電壓不能太高，以避免現(xiàn)場(chǎng)人員觸電。而電弧本身的電壓在電路的電壓確定之后，它將受電弧長(zhǎng)度的影響，電弧越長(zhǎng)，電弧電壓越高。在焊接過程中，電弧不宜過長(zhǎng)，否則會(huì)引起電弧不穩(wěn)定，增加金屬的飛濺，減小熔深以及產(chǎn)生咬邊等缺陷，電弧過長(zhǎng)還容易導(dǎo)致空氣的侵入，從而使焊縫產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷。因此，焊接中應(yīng)盡量采用短電弧低電壓焊接參數(shù)。一般情況下，旋壓封頭拼接用堿性焊條焊接時(shí)應(yīng)控制其電弧電壓在23V~26V，酸性焊條則控制在24V~29V。

　　4、焊接速度的選擇

　　如果弧立地選擇焊接速度，那么焊接速度越大，焊接生產(chǎn)率越高，焊縫的冷卻速度越快，焊接變形越小，但未焊透、夾渣則越容易產(chǎn)生。但是，焊接速度往往是與焊條直徑、焊接電流等配合選用，只有它們搭配的比較好，才能獲得比較好的焊接質(zhì)量。例如，旋壓封頭拼接工程中為了減少焊接熱變形和獲得良好的焊縫外觀形狀，常選用小電流、慢速焊的焊接參數(shù)。為了提高生產(chǎn)率則常采用大電流、快速焊的焊接參數(shù)。

　　上述這些旋壓封頭拼接焊接參數(shù)的選定，不能孤立的只考慮某一個(gè)參數(shù)的作用，應(yīng)將它們放在一起綜合考慮，合理搭配。參數(shù)的選擇可以通過焊接工藝評(píng)定進(jìn)行篩選和確定。